键合金丝简介
1，中文名称：键合金丝
2， 英文名称：Gold bonding wire又称球焊金丝或引线金丝
3，含义：集成电路中用作连接线的金合金丝
4，纯度：金含量≥99.99%
5，性状描述：微量添加元素总和<0.01%。有型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
6，简要说明：键合金丝概念以及其应用
键合是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料，是制造集成电路及分立器件的重要结构材料，键合丝主要用于各种电子元器件，如二极管、三极管、集成电路等。
